ic前端设计 第2页

浅谈MPDB工况下的前端结构设计（mpdb是什么）

众所周知，2020版EuroNCAP和2021版CNCAP使用正面50%重叠车-车对撞测试（MPDB）替代正面40%重叠可变性壁障碰撞测试（64ODB）。旨在通过碰撞兼容性考核推动大车小车和谐一体的交通环境。在之前的文章《EuroNCAP与CNCAPMPDB差异介绍》中，已经对罚分细则做...

芯片设计中的前端设计和后端实现，你知道吗?

在明确具体需求(功能和性能)后，由架构工程师设计架构得出芯片设计方案，然后由前端设计工程师形成RTL代码，验证工程师进行代码验证，再通过后端实现工程师生成物理版图。物理版图以GDSII的文件格式交给Foundry，在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试就得到了芯片。一般把芯片设计分为前端设计和...

「特惠周倒计时仅剩1天」IC前端、后端设计专场，75折特价

踏青周EETOP创芯大讲堂特别活动创芯大讲堂经常收到同学们的就业咨询，希望能够学习成套的课程，有利于岗位项目的方便上手。所以4月2日至4月8日创芯大讲堂推出数字前端、后端课程优惠合辑。课程包括：《Verilog基础及典型数字电路设计》《数字后端设计流程》《数字后端设计流程工艺库资料》三门课，原价69...

芯片科普 | IC新人入行如何选择岗位?

IC行业的产业环节众多且环环相扣，每个环节都需要不同职责的工程师。这篇文章主要以IC设计环节的岗位为主，帮大家提供择岗的思路。建议先了解行业...

几张图告诉你什么是IC设计（ic设计是软件还是硬件）

版权声明：本文来自互联网，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。编者按：这是作者个人对集成电路设计的一些个人观点，当中如果有什么转变和提高了，请多多指正，谢谢！一个学弟问我，从Schematic到GDSⅡ的流程是什么，我竟然答之，仿真、综合、布局布线……事后，觉得不太对，查了一下资料，那里是不太对啊，...

光刻流程:从脑子想到的芯片到你手上的芯片全流程(设计篇上)

一些随便写的科普第一次写材料物理，从小就没学好，一边学一边写的dbq(我知道很复杂,因为我是从头到尾到一些中段(末端系列分支是真的多,写不得,写出来没个100w字出不来的)光刻的基本流程其实就基本3个大类：IC设计，IC制造，IC封测IC设计，首先是电路设计（今天先单纯讲这个）...

从设计到流片丨芯片设计全流程及要用到的EDA工具

IC前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计）的区分：以设计是否与工艺有关来区分二者；从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。...